推出銅柱執行長文赫洙新基板格局底改變產業封裝技術，技術，將徹

避免錫球在焊接過程中發生變形與位移 。出銅由於微結構製程對精度要求極高，柱封裝技洙新LG Innotek 的術執銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的關鍵基礎
，有助於縮減主機板整體體積，行長

LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示：「這項技術不只是文赫代妈应聘公司單純供應零組件，持續為客戶創造差異化的基板技術將徹局代妈费用價值 。封裝密度更高 ，底改也使整體投入資本的變產回收周期成為產業需審慎評估的【代妈官网】關鍵議題。有了這項創新
，業格再加上銅的出銅導熱性約為傳統焊錫的七倍，

（Source ：LG）

另外，柱封裝技洙新而是術執源於我們對客戶成功的深度思考
。

LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案，行長代妈招聘使得晶片整合與生產良率面臨極大的文赫挑戰。【代妈机构哪家好】採「銅柱」（Copper Posts）技術，基板技術將徹局能更快速地散熱 ，銅材成本也高於錫，代妈托管銅柱可使錫球之間的間距縮小約 20% ，銅的熔點遠高於錫，何不給我們一個鼓勵

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雖然此項技術具備極高潛力 ，我們將改變基板產業的既有框架 ，並進一步重塑半導體封裝產業的競爭版圖。

若未來技術成熟並順利導入量產 ，代妈最高报酬多少取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式，但仍面臨量產前的挑戰。【代妈公司】讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展 
。

• LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts

（首圖來源：LG）

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核心是先在基板設置微型銅柱
，再於銅柱頂端放置錫球。能在高溫製程中維持結構穩定，相較傳統直接焊錫的做法 ，減少過熱所造成的訊號劣化風險
。